[实用新型]一种二极管集成化封装结构及二极管有效
| 申请号： | 202222933901.9 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN218351453U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 杨伟锐;杨海婴;王惠秋 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴邦维科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/60;H01L23/13;H01L23/14;H01L25/07;H01L29/861;H01L23/31 |
| 代理公司： | 杭州寒武纪知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 郑元昊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种二极管集成化封装结构及二极管，属于二极管技术领域。该二极管集成化封装结构，包括绝缘底板、固定机构和绝缘封装体，所述绝缘底板上放置有若干个二极管单元，相邻两个所述二极管单元之间放置有同一个绝缘件，所述固定机构包括两块绝缘块和两根定位轨，两根所述定位轨均固定安装于所述绝缘底板上。通过在绝缘底板上安装两根定位轨，将若干个二极管单元套设在两根定位轨上，同时相邻两个二极管单元之间放置绝缘块，防止短路，在两根定位轨的两端侧壁上均连接绝缘块，绝缘块通过螺杆螺孔与定位轨连接，同时从两侧夹住二极管单元，实现二极管单元固定稳固，不会受到热量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 集成化 封装 结构 | ||
【主权项】：
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