[发明专利]一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法在审

专利信息
申请号: 202310218145.8 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN116165233A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 倪雨朦;周子尧;周文豪;高江雄 申请(专利权)人: 株洲华锐精密工具股份有限公司
主分类号: G01N23/2251 分类号: G01N23/2251;G06V10/426;G01B15/00;G06V10/22;G06V20/69
代理公司: 湖南正则奇美专利代理事务所(普通合伙) 43105 代理人: 李猛
地址: 412000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种通过图像识别技术测量统计材料晶粒尺寸的方法,涉及材料表征技术领域;该方法包括以下步骤:S1、制得待测材料扫描电镜图;S2、调整扫描电镜图的对比度和锐化度,制得第一图片;S3、将第一图片数字化处理,收集第一图片中像素RGB数据;S4、将步骤S3中所得RGB数据调整为B1G1R1后,输出第二图像;S5、采用OpenCV内置库函数在第二图像上绘制半透明线段,并得到交点坐标;S6、利用晶界尺寸计算公式和交点坐标统计晶界尺寸,从而得到晶体尺寸数据。本发明将传统的电镜测试结果与人工智能相结合,通过计算机程序对扫描电镜图像进行处理并写入截距测量法,实现了对材料晶粒尺寸的快速识别与测量统计。
搜索关键词: 一种 通过 图像 识别 技术 测量 统计 材料 晶粒 尺寸 方法
【主权项】:
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