[发明专利]一种显示屏基板贴盖方法有效
| 申请号： | 202310265300.1 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116364563B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王凤德;倪寿杰;王鑫鑫;严华宁 | 申请（专利权）人： | 无锡美科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 宋江 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种显示屏基板贴盖方法，涉及基板贴盖技术领域。所述方法包括：将涂有粘接材料的PCB基板安装在贴盖装置的载具上；将贴盖装置中的套板安装在所述载具上，并使PCB基板上的晶圆分别裸露在所述套板的放置孔内；其中，所述放置孔的数量为多个，多个所述放置孔与所述PCB基板上的晶圆一一对应；基于所述套板上的放置孔，将塑料盖一一安装在所述PCB基板上，并使所述塑料盖覆盖所述晶圆；将所述贴盖装置的压板安装在所述载具上；其中，所述压板用于使所述塑料盖与所述PCB基板上的粘接材料粘接在一起。本申请提高了塑料盖与PCB基板上晶圆的定位效率，以及提高了压紧塑料盖的效率，从而极大的提高了PCB基板的贴盖效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示屏 基板贴盖 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡美科微电子技术有限公司，未经无锡美科微电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310265300.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
