[发明专利]IGBT模组组件、功率器件及电子器件在审
| 申请号： | 202310276849.0 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116169107A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 梁彰怀;廖勇波;李春艳;马颖江;宋德超 | 申请（专利权）人： | 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 林鹏飞 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，本申请公开一种IGBT模组组件、功率器件及电子器件。包括IGBT芯片及电路板，IGBT芯片包括主体及多个引脚，多个引脚沿主体的周侧间隔设置，引脚包括第一连接部及第二连接部，第一连接部与主体电连接，第连接部与第一连接部之间具有折弯角度，多个第二连接部均沿在同一平面内延伸。与现有技术相比，可方便用于对多个引脚的折弯高度及折弯角度进行控制，提高装配效率，可有效提高IGBT芯片与其他电路元件之间电连接的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模组 组件 功率 器件 电子器件 | ||
【主权项】：
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