[发明专利]一种消除Ⅲ族氮化物材料中掺Mg记忆效应的外延生长方法在审
申请号: | 202310369558.6 | 申请日: | 2023-04-07 |
公开(公告)号: | CN116607210A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 张建立;杨小霞;王小兰;高江东;李丹;潘拴;吴小明;江风益 | 申请(专利权)人: | 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司 |
主分类号: | C30B25/18 | 分类号: | C30B25/18;C30B29/40 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 张文 |
地址: | 330031 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种消除Ⅲ族氮化物材料中掺Mg记忆效应的外延生长方法,采用金属有机源TMIn清洗和InGaN阻挡层相结合的方法,可以消除MOCVD外延生长Ⅲ族氮化物材料中掺Mg的记忆效应,阻挡Mg扩散至下一层影响光电性能。清洗MOCVD反应环境的主要特征是在TMIn的作用下,长时间吹扫MOCVD反应室和反应管道,清除反应环境中的Mg,并分解MOCVD反应室中已沉积的易分解的掺Mg氮化物,消除反应环境中Mg的记忆效应。InGaN阻挡层或InGaN/GaN超晶格阻挡层的主要特征是在合适的温度和缓慢的生长速率下生长,阻挡P型氮化物材料内部或表面的Mg扩散至下一层。通过本发明的两步法结合,能完全消除Mg的记忆效应,从而增加了Ⅲ族氮化物材料掺杂Mg后界面的陡峭性,提高材料性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 消除 氮化物 材料 mg 记忆 效应 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
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