[发明专利]一种具有通孔结构的密封用电磁屏蔽材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310592529.6 | 申请日： | 2023-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN116655999A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 胡友根;周琮琪;段英杰;陆喜;许亚东;林志强;万艳君;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C08J9/40 | 分类号： | C08J9/40;C08J9/36;C08L53/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;金银实 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种具有通孔结构的密封用电磁屏蔽材料及其制备方法，具体公开了所述密封用电磁屏蔽材料包括聚合物基底，所述聚合物基底上具有通孔，且聚合物基体外表面以及通孔内表面具有金属层；所述聚合物基底具有0.02mm‑0.5mm的厚度。本发明首次提供了一种薄厚适中的，适合用于电子器件间进行电磁屏蔽用的复合材料。本发明的材料能够克服现有技术中采用传统导电填料制备的复合材料难以制备厚度较薄的屏蔽材料的问题，更适合小型和微型电子器件之间的电磁屏蔽，且具有优异的力学性能和电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 结构 密封 用电 屏蔽 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院，未经深圳先进技术研究院;深圳先进电子材料国际创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310592529.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
