[发明专利]一种铝箔线路板生产工艺在审
| 申请号： | 202310662961.8 | 申请日： | 2023-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN116669291A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李永源;李筱筱;潘生健 | 申请（专利权）人： | 天长市沐和元电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 安徽华晟智恒知识产权代理事务所(普通合伙) 34193 | 代理人： | 黄建月 |
| 地址： | 239341 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铝箔线路板生产工艺，涉及铝箔线路板生产技术领域。该铝箔线路板生产工艺，包括下列步骤：S1、基材压合：将特定硬度和厚度的铝箔与线路板基材进行压合制成压合基板；S2、开料：对压合好的基板进行开料，采用基板开料机对基板开料打磨，且在基板开料打磨后采用钻孔设备在基板上开设定位孔。通过特定硬度和厚度的铝箔替代传统线路板上的铜箔，并通过一系列的步骤能够在线路板实际生产中，利用铝箔导电层替代传统的铜箔导电层来生产铝箔线路板，有效的节约了线路板的生产成本，优化生产工艺；并且在后续生产污水进行处理方面，铝的污染比铜更低，进而使得铝箔替代传统铜箔更加环保，顺应了时代的潮流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝箔 线路板 生产工艺 | ||
【主权项】：
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