[发明专利]一种垂直双极性结型晶体管及其制作方法有效
申请号: | 202310674064.9 | 申请日: | 2023-06-08 |
公开(公告)号: | CN116403902B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 刘尧;刘海彬;史林森;陈达伟;江艳;刘森 | 申请(专利权)人: | 微龛(广州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L29/732;H01L29/06 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 510000 广东省广州市高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种垂直型双极性结型晶体管及其制作方法,该方法包括以下步骤:提供一基底,基底包括自下而上依次层叠的衬底层、第一绝缘层、中间层、第二绝缘层及器件层,将器件层转变为绝缘介质层,形成第一、第二沟槽于绝缘介质层中,形成第三、第四沟槽于第二绝缘层中,形成第一、第二隔离带于中间层中,掺杂得到中间层功能区,形成第一、第二集电区,形成发射区及基区。本发明的制作方法起始于双绝缘层基底,例如可以是双绝缘层上硅晶圆,通过合理分布基区、集电区及发射区,解决了全耗尽SOI垂直双极性结型晶体管集成的问题。本发明的晶体管中采用双层绝缘层的隔离,使得器件可以稳定工作,不会影响别的器件,同时可以实现很好的双极放大。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 极性 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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