[发明专利]一种SGT型MOSFET的制造方法在审
| 申请号： | 202310688194.8 | 申请日： | 2023-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN116525454A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 廖远宝;洪根深;谢儒彬;张庆东;徐海铭;徐政;唐新宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/423;H01L29/41 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种SGT型MOSFET的制造方法，属于半导体功率器件领域。本发明针对SGT性栅源两层多晶采用上下结构的组合方式，SGT型MOSFET器件主要分为两个部分，上半部分为场氧和源极多晶的形成；下半部分为栅氧化层和栅多晶。这两个部分需要用氧化层进行隔离。本发明的方法利用氮化硅侧墙效应，打开源极多晶顶部实现氧化隔离，有效降低导通电阻和栅漏电容，提升器件产品的性能，并且降低工艺成本和工艺难度，制造出高性能SGT型MOSFET产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sgt mosfet 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
