[发明专利]一种可用于制备热界面材料的相变材料基体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310694942.3 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116769311A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 庞云嵩;杨敏;曾小亮;李俊鸿;周威;任琳琳;许建斌;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09K5/02;C08G77/44 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 韩晶;范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种可用于制备热界面材料的相变材料基体及其制备方法和应用，该可用于制备热界面材料的相变材料基体包括以份的计的各组分原料：0.1～99.9份的烯烃材料、0～99.9份的可接枝高分子预聚体、0.1～99.9份的交联高分子预聚体，以及0.1～1份的催化剂。在同等填料份数情况下，利用所发明具有相变特性高分子基体复合出的热界面材料较同类型但未用该基体制备的热导率提升28.6％、接触热阻降低46.1％、储能模量降低93.33％。且制备方法简单，适应于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 界面 材料 相变 基体 及其 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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