[发明专利]一种医疗器械半固态材料的充填装置及其方法在审
申请号: | 202310764533.6 | 申请日: | 2023-06-27 |
公开(公告)号: | CN116869816A | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 张建明;尚二冬;胡武;周溢波;祝银霞;毛璐璐 | 申请(专利权)人: | 宁波汉科医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61J1/20 | 分类号: | A61J1/20 |
代理公司: | 宁波众合亿新专利代理事务所(普通合伙) 33405 | 代理人: | 刘丽 |
地址: | 315300 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及医疗器械半固态材料领域,尤其涉及一种医疗器械半固态材料的充填装置,转接头的两侧均设置有转接口,转接口的两侧分别插设有预灌封半固态材料注射器和普通注射器,预灌封半固态材料注射器内设置有预灌封材料,普通注射器内部填充的液体从溶液杯中抽取。本发明中,通过转接头可以直接在注射器筒体内完成材料混合,避免将材料注射至单独的混合容器,带来污染和材料的浪费;调节盘可以使得转接头可以适配不同规格注射器,满足不同液体体积混合的要求;并且两种类型注射头可以满足不同注射需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 医疗器械 固态 材料 充填 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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