[发明专利]多组分填料FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310771320.6 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116716072A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何岳山;许伟鸿;杨柳;刘飞;李东伟;王粮萍;刘汉成;练超 | 申请（专利权）人： | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J171/12 | 分类号： | C09J171/12;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/30;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 徐浩 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供多组分填料FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：填料130‑175份、聚苯醚树脂60‑120份、环氧树脂15‑30份、固化剂10‑20份、磷酸酯化合物15‑20份、固化促进剂2‑5份；所述制备方法包括如下步骤：将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜。本发明通过使用特定的填料，可有效降低增层胶膜的热膨胀系数，保证产品良率，同时减少增层胶膜介电损耗，解决使用过程中的信号传输损耗过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组分 填料 fc bga 装载 板用增层 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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- 一种形成复合材料的方法包括在约10～40℃的温度时用可固化组合物浸渍增强结构。该可固化组合物包括特定用量的环氧树脂、聚(亚芳基醚)、溶剂和固化促进剂。所述聚(亚芳基醚)平均包括约1.6～2.4个酚羟基/分子，且其多分散性指数小于或等于2.2，其特性粘数为约0.03～0.2分升/克。这些特征显著改进聚(亚芳基醚)在可固化组合物中的溶解度并允许该可固化组合物在室温或接近室温时成形和使用。还公开了通过本发明的方法形成的复合材料和包括该复合材料的电路板。
- 粘接剂组合物以及粘接膜-200710108890.8
- 市六信广 - 信越化学工业株式会社
- 2007-06-05 - 2007-12-12 - C09J171/12
- 本发明提供粘接性优异且可以得到耐热冲击性优异的粘接剂组合物以及包括该粘接剂层的粘接性膜。所述粘接剂组合物包括：100质量份的(A)下述式(1)表示的一分子中至少具有一个烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂，5～200质量份的(B)环氧树脂，催化量的(C)环氧树脂固化催化剂，相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为33～300质量份的(D)无机填充剂。
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