[发明专利]一种LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310774872.2 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116705954A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 汪恒青;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 刘红伟 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明公开了一种LED芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域，该LED芯片的制备方法包括提供一衬底，并在衬底上生长外延层；刻蚀外延层，在外延层上形成P型电极区、N型电极区、隔离槽区；通入预设反应源，以第一预设温度、第一预设压力沉积预设厚度的Al |
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| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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