[发明专利]一种金属箔、印制电路板及锂离子电池在审
申请号: | 202310792345.4 | 申请日: | 2023-06-29 |
公开(公告)号: | CN116791035A | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 苏陟 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/20 | 分类号: | C23C14/20;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/35;H01M4/134;H05K3/12;H05K1/02;H05K1/09;H05K3/16;H05K3/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈浩 |
地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明公开了一种金属箔、印制电路板及锂离子电池。所述金属箔包括第一金属层,所述第一金属层通过真空溅射、蒸发镀和化学镀中的任意一种镀膜方式形成,镀膜次数N |
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搜索关键词: | 一种 金属 印制 电路板 锂离子电池 | ||
【主权项】:
暂无信息
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