[发明专利]金属悬置线结构在审
申请号: | 202310860471.9 | 申请日: | 2023-07-13 |
公开(公告)号: | CN116937100A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 马凯学;尹明;武依 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01P3/12 | 分类号: | H01P3/12;H01P1/202;H05K1/02 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 韩新城 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开一种金属悬置线结构,由多层金属基板自上而下布置堆叠并通过金属化通孔贯穿连接形成自封装结构,除顶层金属基板与底层金属基板以外的金属基板中至少有两个相隔开的金属基板的内部形成空气填充的空心腔体,两个所述空心腔体中间的金属基板上布置需要的电路结构。本发明通过多层金属集成悬置线电路技术,形成多层自封装结构,在悬置线层进行电路设计,利用金属结构低损耗、高Q值特性来实现具有高性能的射频、微波以及太赫兹电路,此电路布局可充分发挥全金属集成悬置线平台的优势,实现高Q值、电磁屏蔽良好、散热性能优异的电路结构;同时也可在顶层金属基板与底层金属基板上刻蚀辐射单元,设计天线结构。 | ||
搜索关键词: | 金属 悬置 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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