[发明专利]有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件在审
| 申请号： | 202310877065.3 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116925122A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 林友强;孙丰振;李德林 | 申请（专利权）人： | 深圳市首骋新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;C08G77/14;C08G77/26;C08G77/28;C08L83/06;C08L83/08;H01L21/56;H01L33/56;H01L23/31;H01L23/29;H10K50/844 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件。该有机硅氧烷单体具有特殊的化学结构，将其应用于有机硅氧烷密封剂中，包括以下重量份数的组分：有机硅氧烷单体5‑70份、活性稀释剂15‑80份、光引发剂0.1‑10份。本发明中采用具有特定结构的有机硅氧烷单体作为半导体器件封装材料的主要组分，配合其他组分制备得到有机硅氧烷密封剂。该密封剂在具有低体积收缩率的同时，具有低水气透过率和高透光率，并且对氮化硅基材的附着力强，能够有效用于柔性半导体器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 单体 密封剂 及其 制备 方法 薄膜 封装 柔性 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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