[发明专利]一种环形电容及其制备方法、电容阵列及其制备方法在审
| 申请号： | 202310878615.3 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116936525A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 侯斌斌;孙亮;车春城;肖红玺;曲峰 | 申请（专利权）人： | 北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/538;H10N97/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李迎亚;彭瑞欣 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种环形电容，其包括介质基板、第一极板、电介质层和第二极板，其中，所述介质基板具有盲槽，所述第一极板、所述电介质层和所述第二极板均位于所述盲槽内，且三者填充所述盲槽；所述第一极板覆盖所述盲槽侧壁，所述电介质层覆盖所述第一极板，所述第二极板覆盖所述电介质层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 电容 及其 制备 方法 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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