[发明专利]一种高密度IC封装载板在审
| 申请号： | 202310951854.7 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936521A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王桂;胡良峰;周维 | 申请（专利权）人： | 江西天佑半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 湖南格创知识产权代理事务所(普通合伙) 43263 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高密度IC封装载板，包括基板和导电铜层，在所述基板上阵列分布有若干个封装单元，每个封装单元的正面由多个独立、隔断的导电铜层形成对应数量的导电板功能区，在基板上每个封装单元的两侧设有多个通孔，所述通孔内设有侧铜壁，通孔的数量与导电板功能区数量一致，并且每个导电板功能区的导电铜层对应连接其中一个通孔侧铜壁，每个封装单元的背面设有与通孔一一对应的由导电铜层形成的引脚焊盘，且引脚焊盘的导电铜层与对应通孔侧铜壁连通，每个封装单元两侧的切割线与多个通孔的中心线重合。本发明的IC封装载板省去了引脚电镀、引脚折弯等工序，精简了封装流程，缩短了加工周期，提升了生产效率,节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 ic 装载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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