[发明专利]用于准脆性材料破坏的OSPD有限元耦合方法、系统在审

专利信息
申请号: 202311161750.2 申请日: 2023-09-11
公开(公告)号: CN116895352A 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 吕海宁;李双;张贝;孙鹏飞;秦睿 申请(专利权)人: 上海交通大学三亚崖州湾深海科技研究院;上海交通大学
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G16C10/00;G06F17/12;G06F30/23;G06F111/10;G06F119/02;G06F119/14
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 张晓博
地址: 572000 海南省三亚*** 国省代码: 海南;46
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于准脆性材料失效预测及力学数值模拟技术领域,公开了一种常规态型近场动力学与有限元耦合方法、系统及存储介质,引入一项新的四次多项式衰减函数;引入键的损伤模型,将耦合模型中OSPD键力划分为线性变形和非线性变形,描述准脆性材料的力学行为;键的损伤模型为一元二次方程形式,认为键的断裂由损伤累计发生;耦合模型的断裂准则是准脆性材料的抗拉和抗压强度的函数;采用共享节点法,将改进的描述准脆性材料破坏的OSPD与FEM进行耦合。能模拟和预测准脆性材料的裂纹自动萌发和扩展;OSPD与FEM的耦合完全克服了传统键基PD固定泊松比的限制(0,0.5]),拓展了材料泊松比的应用范围。
搜索关键词: 用于 脆性 材料 破坏 ospd 有限元 耦合 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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