[实用新型]一种1064nm二维金属介质填充光栅有效
申请号: | 202320296069.8 | 申请日: | 2023-02-23 |
公开(公告)号: | CN219285442U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 方志辉;李广伟 | 申请(专利权)人: | 福建睿创光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18;G02B1/11;G02B1/14 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 林志杰 |
地址: | 350000 福建省福州市闽侯县上街*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种1064nm二维金属介质填充光栅,由下至上依次包括基底、金属层、光栅层、填充层以及介质层,金属层通过镀膜固定于基底上,光栅层固定于金属层上,填充层填充覆盖于光栅层的刻痕处以及表面,介质层覆盖于填充层表面,光栅层的周期为2000nm,光栅层深度为0.56‑0.65μm,填充层材质为SIO2,介质层包括SIO2材料层与TA2O5材料层,SIO2材料层位于TA2O5材料层远离填充层的一侧,SIO2材料层厚度210nm,TA2O5材料层厚度125nm,光栅层材料为TA2O5、TIO2和SI3N4中的一种。本实用新型在装配和使用过程中,可对光栅表面进行擦拭清洁而不破坏光栅,且可使光栅衍射效率可高于25%。 | ||
搜索关键词: | 一种 1064 nm 二维 金属 介质 填充 光栅 | ||
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