[实用新型]一种芯片封装结构有效
申请号: | 202321053455.0 | 申请日: | 2023-05-05 |
公开(公告)号: | CN219832650U | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 童灯辉;俞江彬;周万建;姚力 | 申请(专利权)人: | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/49 |
代理公司: | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人: | 李磊 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请实施例提供的一种芯片封装结构,通过在所述金属引线外围设置有导电层,解决了现有技术中由于金属引线与芯片表面和框架引脚的焊线数量的限制,导致封装导入电阻过大与芯片过载电流能力低的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海韦尔半导体股份有限公司,未经上海韦尔半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202321053455.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可编程智能数字示波器
- 下一篇:一种萃取装置