[实用新型]一种LED芯片有效
申请号: | 202321202591.1 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN219716880U | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 王雪峰;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型提供了一种LED芯片,包括芯片主体设于所述芯片主体上的切割道,还包括设于所述芯片主体上的防护结构和钝化层,所述防护结构沿所述切割道的边缘延伸成型,所述钝化层覆盖于所述防护结构的表面,且所述防护结构与所述钝化层粘接。通过本申请,加强钝化层的黏附效果,能够改善LED芯片在切割时造成的钝化层破裂、翘起的现象,从而提高了的芯片的抗湿性能,提升了的LED芯片的可靠性以及提升LED芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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