[实用新型]一种具有耐高温性能的电路板有效
| 申请号： | 202321305092.5 | 申请日： | 2023-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN219876266U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 秦英杰;朱贤汶;李镇;刘彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市金玺智控技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 徐方星;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有耐高温性能的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设置有降温板机构，所述降温板机构包括降温板，所述降温板内侧设置有若干个第一降温部分，所述降温板内侧也设置有若干个第二降温部分；所述第一降温部分包括第一孔洞，所述第一孔洞开设在所述降温板的顶部，所述降温板底部开设有若干个第一放置槽，所述第一孔洞与所述第一放置槽相通，所述第一放置槽设置有散热片，所述散热片紧紧贴合设置在所述电路板本体的外壁，本实用新型解决了现有的电路板耐高温性能不高，电路板本体的散热效果不佳，从而影响使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 耐高温 性能 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金玺智控技术有限公司，未经深圳市金玺智控技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202321305092.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种负极材料石墨化辅料处理装置
- 下一篇：一种用于橡胶颗粒的包装机
