一种报文转发方法及系统

专利号：CN201710975767.X

公布日：2021-08-24

申请人：苏州盛科通信股份有限公司

一种半导体生产用封装设备

专利号：CN201921344470.4

公布日：2020-02-14

申请人：江西骏川半导体设备有限公司

制备OLED薄膜的打印装置及其打印方法

专利号：CN201911156625.6

公布日：2021-05-07

申请人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司

一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统

专利号：CN202211404650.3

公布日：2023-03-21

申请人：上海威固信息技术股份有限公司

一种芯片封装模块化设计方法及系统

专利号：CN202211404646.7

公布日：2023-01-13

申请人：上海威固信息技术股份有限公司

封装设备及其配置

专利号：CN200510098507.6

公布日：2007-03-07

申请人：铼宝科技股份有限公司

一种新能源汽车电池控制电路板的封装设备

专利号：CN202111173379.2

公布日：2022-02-15

申请人：深圳市东瀛电子有限公司

一种精华液自动封装生产设备

专利号：CN202220282189.8

公布日：2022-08-16

申请人：深圳市伊莲百丽药妆科技有限公司

一种具有防护机构的芯片封装设备

专利号：CN202123061938.9

公布日：2022-05-17

申请人：明途半导体（东莞）有限公司

LCOS芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及LCOS芯片

专利号：CN202310477881.5

公布日：2023-07-04

申请人：东莞晶帆光电技术有限公司

封装设备以及封装方法

专利号：CN201510017601.8

公布日：2017-10-31

申请人：交叉大阪股份有限公司

一种小米加工用真空封装设备

专利号：CN202120034114.3

公布日：2021-11-09

申请人：沁县吴阁老土特产有限公司

一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的封装生产线及其使用方法

专利号：CN201710330775.9

公布日：2017-08-08

申请人：广东精毅科技股份有限公司

一种多功能影像光感封装设备

专利号：CN202310973166.0

公布日：2023-09-01

申请人：青岛泰睿思微电子有限公司

一种抽式纸巾用封装设备

专利号：CN201821747689.4

公布日：2019-08-02

申请人：青岛益耐雅生活用纸有限公司