焊料球贴装工具以及利用该焊料球贴装工具贴装焊料球的方法

专利号：CN201410677676.4

公布日：2018-04-24

申请人：高丽半导体组织株式会社

焊料球供料器的焊料球信息管理系统

专利号：CN201580071923.9

公布日：2019-04-16

申请人：株式会社富士

焊料球印刷装置

专利号：CN200910002129.5

公布日：2009-07-29

申请人：株式会社日立工业设备技术

一种BGA植球方法及植球装置

专利号：CN202210522998.6

公布日：2022-08-30

申请人：中国电子科技集团公司第二十四研究所

一种焊料球吸取遮罩

专利号：CN201420475531.1

公布日：2015-02-25

申请人：贵州永红航空机械有限责任公司

具有经修改的占据面积的球栅格阵列及焊盘栅格阵列

专利号：CN202010675001.1

公布日：2020-09-11

申请人：豪威科技股份有限公司

具有经修改的占据面积的球栅格阵列及焊盘栅格阵列

专利号：CN201310409760.3

公布日：2014-06-04

申请人：全视科技有限公司

焊料球接合方法和接合装置

专利号：CN200410074398.X

公布日：2005-03-16

申请人：TDK株式会社

用于接合基板的方法和设备

专利号：CN201310110288.3

公布日：2013-10-23

申请人：国际商业机器公司

半导体器件及制造半导体器件的方法

专利号：CN201480009974.4

公布日：2018-04-17

申请人：索尼公司

用于传送焊料球的方法和装置

专利号：CN201180070964.8

公布日：2014-01-29

申请人：林德股份公司

一种芯片封装用多场耦合式BGA焊球的制球机及制球方法

专利号：CN202110535537.8

公布日：2022-09-09

申请人：北京理工大学

一种无铅复合焊料球及其制备方法和应用

专利号：CN201810411290.7

公布日：2018-10-02

申请人：大连圣多教育咨询有限公司

一种焊料涂覆装置及方法

专利号：CN202110357345.2

公布日：2021-07-09

申请人：南昌黑鲨科技有限公司

焊料球载带及其制造方法

专利号：CN99100711.5

公布日：1999-11-10

申请人：日本电气株式会社