[发明专利]一种激光加工系统及方法在审
| 申请号： | 201711327699.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109909601A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡红伟;卿万梅;辛燕霞;于名印;佘建民;李雪萍;曹英;冯巧 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光束 激光器 激光加工系统 聚焦位置 待加工工件 一一对应设置 调节激光器 调焦模组 不良率 合束 模组 同轴 切割 输出 | ||
1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：
至少两个激光器，用于产生至少两个激光束；
与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组，用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置；
合束模组，用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：
扫描振镜，用于接收所述合束模组同轴输出的所述至少两个激光束，并同轴输出所述至少两个激光束至待加工工件。
3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述调焦模组为：
焦距可变的动态聚焦镜；或
焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜。
4.根据权利要求2所述的激光加工系统，其特征在于，所述待加工工件为OLED显示屏。
5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，所述至少两个激光器包括二氧化碳激光器和飞秒激光器。
6.根据权利要求3所述的激光加工系统，其特征在于，还包括：
第一控制器，用于根据当前工作模式控制所述至少两个激光器的工作状态；
和/或
第二控制器，用于根据目标聚焦位置控制所述调焦模组。
7.根据权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，
所述调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述动态聚焦镜的焦距和/或位置；
所述调焦模组为焦距确定，而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜时，所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述聚焦镜的位置。
8.一种激光加工方法，应用于激光加工系统，其特征在于，包括：
根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束；
调整所述至少一个激光束的聚焦位置；
控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。
9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据所述激光加工系统的当前工作模式，控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束的步骤，包括：
若所述激光加工系统的当前工作模式为全切割或倒角切割工作模式，则控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束。
10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，所述控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少两个激光束的步骤，包括：
控制所述激光加工系统的至少一个二氧化碳激光器和至少一个飞秒激光器产生至少两个激光束。
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