[发明专利]一种激光加工系统及方法在审
申请号: | 201711327699.2 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN109909601A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 胡红伟;卿万梅;辛燕霞;于名印;佘建民;李雪萍;曹英;冯巧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/06 | 分类号: | B23K26/06;B23K26/064 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光束 激光器 激光加工系统 聚焦位置 待加工工件 一一对应设置 调节激光器 调焦模组 不良率 合束 模组 同轴 切割 输出 | ||
本发明提供一种激光加工系统及方法,该激光加工系统包括:至少两个激光器,用于产生至少两个激光束;与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组,用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置;合束模组,用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束,并同轴输出所述至少两个激光束。本发明可以提高待加工工件的切割质量,有效降低待加工工件的不良率;同时可以扩大激光器的适用范围,提高调节激光器产生的激光束的聚焦位置的灵活性。
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种激光加工系统及方法。
背景技术
激光切割凭借其精密性、工艺的灵活性、非接触加工型、对材料造成的热影响等优异特性,在整个产业的应用领域正在迅速扩大。激光束的能量密度在激光束聚焦点的正中央具有最大值,而以其为中心向外侧能量密度逐步减少。
因此,当待加工工件的厚度大于激光束能量聚焦的领域厚度时,需要进行多次激光加工以切割该待加工工件。而在多次激光切割待加工工件的过程中,存在激光切割线偏移量较大导致待加工工件的加工不良率增加的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种激光加工系统及方法,以解决现有技术中因多次激光加工,存在激光切割线偏移量较大导致待加工工件的加工不良率增加的问题。
为解决上述问题,本发明实施例提供了一种激光加工系统,包括:
至少两个激光器,用于产生至少两个激光束;
与所述至少两个激光器一一对应设置的调焦模组,用于调节对应激光器产生的激光束的聚焦位置;
合束模组,用于接收聚焦位置调整后的至少两个激光束,并同轴输出所述至少两个激光束。
进一步的,该激光加工系统还包括:
扫描振镜,用于接收所述合束模组同轴输出的所述至少两个激光束,并同轴输出所述至少两个激光束至待加工工件。
进一步的,所述调焦模组为:
焦距可变的动态聚焦镜;或
焦距确定,而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜。
进一步的,所述待加工工件为OLED显示屏。
进一步的,所述至少两个激光器包括二氧化碳激光器和飞秒激光器。
进一步的,所述激光加工系统还包括:
第一控制器,用于根据当前工作模式控制所述至少两个激光器的工作状态;
和/或
第二控制器,用于根据目标聚焦位置控制所述调焦模组。
进一步的,所述调焦模组为焦距可变的动态聚焦镜时,所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述动态聚焦镜的焦距和/或位置;
所述调焦模组为焦距确定,而位置相对于所述合束模组可变的聚焦镜时,所述第二控制器具体用于根据目标聚焦位置控制所述聚焦镜的位置。
本发明实施例还提供一种激光加工方法,应用于上述的激光加工系统,该激光加工方法包括:
根据所述激光加工系统的当前工作模式,控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束;
调整所述至少一个激光束的聚焦位置;
控制聚焦位置调整后的所述至少一个激光束同轴输出。
进一步的,所述根据所述激光加工系统的当前工作模式,控制所述激光加工系统的至少两个激光器产生至少一个激光束的步骤,包括:
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