[发明专利]研磨装置及研磨方法有效

专利信息
申请号: 200880023985.2 申请日: 2008-07-08
公开(公告)号: CN101687305A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 福岛大;重田厚;高桥圭瑞;伊藤贤也;关正也;草宏明 申请(专利权)人: 株式会社东芝;株式会社荏原制作所
主分类号: B24B21/08 分类号: B24B21/08;B24B9/00;B24B21/16;H01L21/304
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈 萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的研磨装置具有:基板保持部(32),保持基板(W)并使其旋转;加压垫(50),将研磨带(41)的研磨面按压到基板保持部所保持的基板的坡口部上;以及进给机构(45),使研磨带在其长度方向行进。加压垫(50)具有:硬质部件(51),具有隔着研磨带按压基板的坡口部的按压面(51a);和至少1个弹性部件(53),将硬质部件隔着研磨带而向基板的坡口部按压。
搜索关键词: 研磨 装置 方法
【主权项】:
1、一种研磨装置,其特征在于,具备:基板保持部,保持基板并使其旋转;加压垫,将具有研磨面的带状研磨部件按压到上述基板保持部所保持的基板的坡口部上;以及进给机构,使上述带状研磨部件在其长度方向行进;其中,上述加压垫具有:硬质部件,具有隔着上述带状研磨部件而按压基板的坡口部的按压面;和至少1个弹性部件,将上述硬质部件隔着上述带状研磨部件向基板的坡口部按压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;株式会社荏原制作所,未经株式会社东芝;株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880023985.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top