[发明专利]离子源装卸装置有效
申请号: | 200910049285.7 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN101866802A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 许鹖 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/08 | 分类号: | H01J37/08;H01J27/02;H01J27/08;H01J37/317;H01L21/265 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种离子源装卸装置,用于在电弧反应室装卸离子源,包括:半圆柱形承托架,与离子源形状匹配,以承托所述离子源;卡套,设置在所述半圆柱形承托架一端,与所述电弧反应室的钢套形状匹配,用于卡合在所述钢套上,其中所述卡套具有一开口,与所述离子源形状匹配,以供所述离子源进出;以及把手,设置在所述卡套上部。利用该离子源装卸装置,可以在装卸离子源时,实现准确定位,使离子源精确的插入钢套中。在频繁的对离子注入机周期保养中,可以保证离子源的质量,同时会提高安装效率。确保维护的成功率,避免重复劳动。 | ||
搜索关键词: | 离子源 装卸 装置 | ||
【主权项】:
一种离子源装卸装置,用于在电弧反应室装卸离子源,其特征在于,包括:半圆柱形承托架,与离子源形状匹配,以承托所述离子源;卡套,设置在所述半圆柱形承托架一端,与所述电弧反应室的钢套形状匹配,用于卡合在所述钢套上,其中所述卡套具有一开口,与所述离子源形状匹配,以供所述离子源进出;以及把手,设置在所述卡套上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910049285.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体工艺的监控方法
- 下一篇:一种镍网阴极的制备方法