[发明专利]一种荷正电微孔陶瓷膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201010596734.2 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102091534A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 邓橙;朱孟府;游秀东;宿红波;陈平 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所 |
| 主分类号： | B01D71/02 | 分类号： | B01D71/02;B01D67/00;C02F1/44;C02F1/50 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300161 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够分离去除病毒且带有正电荷的微孔陶瓷膜及其制备方法。本发明一种带正电荷的微孔陶瓷膜，由陶瓷膜基体以及分散于陶瓷膜基体中的无机荷正电材料组成，微孔陶瓷膜孔径尺寸为0.2~50μm，孔隙率为20~80%。本发明带有正电荷的微孔陶瓷膜制备方法，首先分别制备出无机悬浮浆料和陶瓷膜基体，然后用陶瓷膜基体浸渍悬浮浆料，取出后烘干、烧成即获得荷正电微孔陶瓷膜。本发明提供的荷正电陶瓷膜的制备过程简单，陶瓷膜性能优异，可以充分利用现有的陶瓷膜生产设备和工艺，成本低，易于实现大规模生产，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正电 微孔 陶瓷膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带正电荷的微孔陶瓷膜，其特征在于，由陶瓷膜基体以及分散于陶瓷膜基体中的无机荷正电材料组成，微孔陶瓷膜孔径尺寸为0.2‑50 μm，孔隙率为20‑80 %。
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