[发明专利]封装的存储芯片、嵌入式设备有效

专利信息
申请号: 201110154392.3 申请日: 2011-06-09
公开(公告)号: CN102820302A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 龙钢 申请(专利权)人: 北京兆易创新科技有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;朱世定
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种封装的存储芯片和应用该存储芯片的嵌入式设备。上述的存储芯片包括:封装的SPI NOR FLASH和并行PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。利用本发明的技术方案,能减小封装成的存储芯片的面积。
搜索关键词: 封装 存储 芯片 嵌入式 设备
【主权项】:
一种封装的存储芯片,其特征在于,该芯片包括:封装的串行非易失闪存SPI NOR FLASH和并行假静态随机存储器PSRAM;SPI NOR FLASH包括时钟输入管脚CLK1和四个输入输出管脚;并行PSRAM包括时钟输入管脚CLK2、四个以上的地址输入和数据输入输出管脚;其中,SPI NOR FLASH的四个输入输出管脚与并行PSRAM的任意四个地址输入和数据输入输出管脚分别相连,CLK1与CLK2相连。
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