[发明专利]一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片有效
| 申请号： | 201510185457.9 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104851863B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘亮;赵南;王晨 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片，属于半导体技术领域。集成电路包括裸芯片；至少一个焊盘组，至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 封装 芯片 倒装 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包括：裸芯片；及至少一个焊盘组，所述至少一个焊盘组固定在所述裸芯片的有源面上，所述至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组，所述第一信号焊盘组和所述第一电源地焊盘组用于引线键合封装，所述第二信号焊盘组和所述第二电源地焊盘组用于倒装封装；其中，所述第一信号焊盘组和所述第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，所述第一电源地焊盘组和所述第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；所述第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于所述第一信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离，所述第一出线侧为所述第一电源地焊盘组及所述第一信号焊盘组在封装时连接的打线所经过的所述裸芯片的一个侧边，所述第二电源地焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离大于或等于所述第二信号焊盘组中的焊盘与所述第一出线侧的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510185457.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
