[发明专利]一种显示装置及其封装方法在审
申请号: | 201610172126.6 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN107230686A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 王钊 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海隆天律师事务所31282 | 代理人: | 臧云霄,王宁 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种显示装置及其封装方法,封装方法包括以下步骤步骤S1提供一第一刚性基板,于所述第一刚性基板上形成显示模块;步骤S2于所述第一刚性基板上的边缘处涂布坝胶,所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口,向所述坝胶形成的开口中填充能够流动和透光的填充物;步骤S3提供一第二刚性基板,在所述第二刚性基板上依次形成第二柔性基板和金属氧化物薄膜层;步骤S4采用真空压合方法组装所述第一刚性基板和所述第二刚性基板,其中,所述显示模块、坝胶、填充物、金属氧化物薄膜层及所述第二柔性基板均位于所述第一刚性基板和所述第二刚性基板之间;以及步骤S5固化所述坝胶和填充物,并分离移除所述第二刚性基板,得到所述显示装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种显示装置的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:提供一第一刚性基板,于所述第一刚性基板上形成显示模块;步骤S2:于所述第一刚性基板上的边缘处涂布坝胶,所述坝胶围绕所述显示模块形成一开口,向所述坝胶形成的开口中填充能够流动和透光的填充物;步骤S3:提供一第二刚性基板,在所述第二刚性基板上依次形成第二柔性基板和金属氧化物薄膜层;步骤S4:采用真空压合方法组装所述第一刚性基板和所述第二刚性基板,其中,所述显示模块、坝胶、填充物、金属氧化物薄膜层及所述第二柔性基板均位于所述第一刚性基板和所述第二刚性基板之间;以及步骤S5:固化所述坝胶和填充物,并分离移除所述第二刚性基板,得到所述显示装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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