[发明专利]具有散热器和多个电子组件的电子组件封装

摘要

本发明提供一种电子组件封装，所述电子组件封装包括具有管芯垫的热散播器。电子组件附接到所述管芯垫的每一侧，其中每个电子组件包括在背离所述管芯垫的一侧上的导电端子。所述顶部电子组件的导电端子被线焊到封装基板的导电表面且所述底部电子组件的导电端子以物理方式和电气方式附接到所述封装基板的导电表面。所述热散播器结构包括在远离所述第二电子组件的方向上延伸的连接结构。

主权项

一种电子组件封装，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板包括在所述封装基板的第一侧上的多个导电表面；第一电子组件，所述第一电子组件包括位于所述第一电子组件的第一侧上的第一多个导电端子，所述第一多个导电端子中的每个导电端子以电气方式和物理方式耦合到所述多个导电表面的第一导电表面集合中的导电表面；热散播器结构，所述热散播器结构包括具有第一侧和第二侧的管芯垫，所述管芯垫的所述第二侧为所述管芯垫的所述第一侧的相对侧，所述管芯垫的所述第一侧附接到所述第一电子组件的第二侧，所述第一电子组件的所述第二侧为所述第一电子组件的所述第一侧的相对侧，所述热散播器结构包括远离所述管芯垫朝向所述热散播器结构的至少一个端面中的端面延伸的至少一个连接结构；多个焊线；第二电子组件，所述第二电子组件包括附接到所述管芯垫的所述第二侧的第一侧，所述第二电子组件包括为所述第二电子组件的所述第一侧的相对侧的第二侧，所述第二电子组件的所述第二侧包括第二多个导电端子，其中所述第二多个导电端子的每个导电端子通过使用所述多个焊线中的焊线而线焊到所述封装基板的所述多个导电表面的第二导电表面集合的导电表面，其中所述至少一个端面中的每个端面在正交于所述第二电子组件的所述第二侧且远离所述第二电子组件的所述第一侧的方向上与所述第二电子组件的所述第二侧间隔开。