[发明专利]一种晶圆封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201811113171.X | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109360860B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 杨鹏;陈建华;黄攀;严帅帅 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/18;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215143 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆封装结构及其制备方法，其中，所述晶圆封装结构包括晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。采用上述技术方案，通过设置封装盖板在晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖晶圆片，保证晶圆片的边缘不会超出封装盖板的边缘，保证晶圆在拿取转移过程中不会导致晶圆片与其他物体发生撞击，不会发生崩硅及硅裂现象，保证晶圆封装结构完整，性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆封装结构，其特征在于，包括：晶圆片，包括感光面以及与所述感光面相对设置的非感光面；封装盖板，设置于所述晶圆片感光面一侧，其中所述封装盖板在所述晶圆片所在平面上的垂直投影覆盖所述晶圆片；沟槽结构，形成于所述晶圆片的非感光面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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