[发明专利]活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板有效

专利信息
申请号: 201980023280.9 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN111971267B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 竹田幸平;胁冈纱香;新土诚实;林达史;川原悠子 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C07C69/353 分类号: C07C69/353;C07D307/89;C08G18/34;C08G59/42;C08G73/16;C08K5/11;C08L39/00;C08L61/10;C08L61/20;C08L79/00;C08L79/04;C08L101/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于,提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外,本发明的目的在于,提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)~(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)~(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中,R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中,R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中,A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中,B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中,R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中,R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中,A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中,B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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【主权项】:
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  • 竹田幸平;胁冈纱香;新土诚实;林达史;川原悠子 - 积水化学工业株式会社
  • 2019-04-04 - 2023-09-19 - C07C69/353
  • 本发明的目的在于,提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外,本发明的目的在于,提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)~(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)~(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中,R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中,R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中,A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中,B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中,R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中,R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中,A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中,B为脂肪族三胺残基。#imgabs0#
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