[实用新型]一种集成度高的表面贴装型封装引线框架有效
| 申请号： | 202023281100.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214012936U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨建斌;杨章特;缪正华;丁银光 | 申请（专利权）人： | 广东杰信半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成度高的表面贴装型封装引线框架，包括：呈四边形的用于放置芯片的载体区，在所述载体区的四边的每一边上均设置有一个凹陷板，在每一所述凹陷板内沿着每一边的长边方向均布有若干半蚀刻区块，在每一半蚀刻区块上均设置有一外漏引脚，每一所述外角呈U形开口，在每一所述外角的U形开口的两边，各设置有一个脚仔锁孔。本引线框架具有导电性能好、以及散热性能高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 表面 贴装型 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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