[发明专利]一种微电子芯片封装用胶液喷射设备在审
| 申请号： | 202111262286.7 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN114100927A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 何涛 | 申请（专利权）人： | 何涛 |
| 主分类号： | B05B15/555 | 分类号： | B05B15/555;B05B12/14;B05B14/00;B05B12/08;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子芯片技术领域，且公开了一种微电子芯片封装用胶液喷射设备，包括外壳，所述外壳的表面设有拉钮；右侧料箱内清洁液受到压力泵的作用，由喷具的喷胶针头喷出，清洗液对喷胶针头内的胶液进行冲洗，避免胶液残留堵塞针头，并且接料桶对清洗液进行盛接，存储在废水箱内，实现对废水的收集，拉动拉钮上移，使右侧分管内的清洗液不再流通，左侧分管内的胶液流通，根据实际需要，有针对性的选择清洗和涂胶操作，左侧料箱内的胶液通过喷具喷出，排出多余的空气，避免在实际喷胶初期，出现喷胶量不足的情况出现，胶液掉落在滤网上，滤网受受压下移，通过按压杆挤压按钮，使气缸带动接料桶移动，两个接料桶相互远离，方便喷胶操作的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 芯片 封装 用胶液 喷射 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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