[实用新型]用于高硬度金属垫片的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202120511996.8 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN214771285U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 张阳;莫德锋;范崔;李俊;石新民;李雪 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: B24B37/27 分类号: B24B37/27;B24B41/06
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 专利公开了一种用于高硬度金属垫片的研磨装置,包括微分头、微分头固定块、研磨基座、延长顶杆和宝石片,研磨基座上方安装有微分头,下方安装有宝石片,研磨基座中心位置设置有一垂直通孔,延长顶杆安装在研磨基座上的通孔内,与通孔紧配合,延长顶杆上方为一光滑半球体或圆锥体,与微分头接触,延长顶杆的下方与待研磨的金属垫片接触;微分头控制延长顶杆步进距离,从而控制垫片研磨厚度,达到精密研磨垫片的目的。本装置结构简单,成本低,研磨效率高,能够精确的控制研磨垫片的厚度,并且能够研磨高硬度的金属垫片。
搜索关键词: 用于 硬度 金属 垫片 研磨 装置
【主权项】:
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