[发明专利]粘接剂组合物和粘接结构体有效

专利信息
申请号: 202180007552.3 申请日: 2021-07-28
公开(公告)号: CN114867808B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 坂根大一郎;柳泽祥平 申请(专利权)人: 盛势达技研株式会社
主分类号: C09J133/06 分类号: C09J133/06;C09J11/06;C09J171/02
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 李雪;姚开丽
地址: 日本国大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种粘接剂组合物,其包含具有反应性甲硅烷基的聚(甲基)丙烯酸类聚合物(A)、在末端具有反应性甲硅烷基的氧化烯类聚合物(B)和硅烷偶联剂(C),通过使上述硅烷偶联剂(C)包含含仲氨基的硅烷偶联剂(C-i),可使所述粘接剂组合物兼备操作性和耐冷热冲击性。
搜索关键词: 粘接剂 组合 结构
【主权项】:
暂无信息
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