[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法有效
| 申请号： | 202210234149.0 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114615818B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨才坤 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚；电连接层，电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面；印刷线路板，印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽，N为大于1的整数，第一管脚适于延伸至凹槽中，电连接层与第p电源层至第q电源层连接，电源与第p电源层至第q电源层电学连接，p和q均为大于等于1且小于N的整数，且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装，具有较高的结构稳定性，并具有优异的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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