[发明专利]超声波接合喇叭及超声波接合方法在审
| 申请号： | 202210960926.X | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116939438A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 岩尾有佑 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02;B29C65/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种能够将封堵孔部而配置的被接合件精度良好地接合到基板上的超声波接合喇叭。超声波接合喇叭(1)用于向配置在基板的表面上的被接合件施加超声波振动并且将被接合件接合到基板的表面上的超声波接合处理。在超声波接合喇叭(1)中，在基台(11)的表面上连结接合块(12)，在接合块(12)的前端上设有前端突起(10)。前端突起(10)被设置为具有内部空间(SP1)的圆筒状。前端突起(10)的突起高度h10被设定为0.1mm以上且0.2mm以下，前端突起(10)的突起壁厚t10被设定为0.15mm以上且0.25mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 接合 喇叭 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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