[发明专利]一种硅片背表面喷砂装置及工艺在审

专利信息
申请号: 202211408641.1 申请日: 2022-11-10
公开(公告)号: CN115922577A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 郑宇;王新;刘义;韩萍;何丙才;李亚光;纪新鹏;姜伟;张亮;靳慧洁 申请(专利权)人: 山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
主分类号: B24C3/12 分类号: B24C3/12;B24C5/02;B24C7/00;B24C9/00
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青
地址: 253012 山东省德州市经济技术开发区袁桥*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硅片背表面喷砂装置及工艺。该喷砂装置包括盖板式喷枪上支架、设置在该喷枪上支架下方的壳体以及组装在该壳体中的多个陶瓷载具、内齿圈、外齿圈;内齿圈为柱状,其外周面具有内传动齿;外齿圈为圆环形,其外周面光滑,内周面具有外传动齿;多个陶瓷载具均匀分布在内齿圈与外齿圈之间,各陶瓷载具的外周分别与内齿圈外周面上的内传动齿和外齿圈内周面上的外传动齿啮合,内传动齿和外传动齿带动各陶瓷载具运转。在喷砂时,将硅片放置于陶瓷载具的硅片承载孔中,设定内齿圈的转向为正,转速为30‑65rpm;外齿圈的转向为负,转速为25‑60rpm;喷砂加工时间为30s‑120s;调整内内齿圈的转速、转向,使硅片在喷砂作业范围内的运行轨迹为行星运动。
搜索关键词: 一种 硅片 表面 喷砂 装置 工艺
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司,未经山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211408641.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top