[发明专利]柔性自供能传感器、制备方法及系统在审
| 申请号： | 202211607564.2 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN115915892A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 张丛春;闫博;高向向;王禹森;郭怡雪;康志鹏;吕振杰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H10N10/13 | 分类号： | H10N10/13;H10N10/852;H10N10/80;H10N10/01;G01D21/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性自供能传感器、制备方法及系统，此微型自供能传感器芯片以柔性薄膜材料为基底，在柔性基底S上：设置于柔性基底S上的柔性热阻层B；设置于柔性热阻层B之上的P型半导体材料P和N型半导体材料N，P型半导体材料和N型半导体材料通过电化学方法沉积制备而成，柔性热阻层B覆盖部分柔性基底S的区域，形成冷端区域SC；未被柔性热阻层B覆盖的柔性基底S的区域形成热端区域SH，P型半导体材料P与N型半导体材料N相间排列并首尾相连，在连接处形成节点C：处于热端区域SH处的节点称为热节点C1，处于冷端区域Sc处的节点称为冷节点C2，热节点C1与冷节点C2相互串联并交错间隔排列，形成热电堆。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 自供 传感器 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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