[发明专利]柔性电子电路的制备方法以及封装方法在审

专利信息
申请号: 202310292510.X 申请日: 2023-03-20
公开(公告)号: CN116406093A 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 蒋兴宇;杭晨 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K3/12;H05K3/00;B29C39/10;B29C41/20;B29C69/02;B29L31/34
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 刘聪
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性电子电路的制备方法,包括:在模具上设置深度不相同的第一通道和第二通道;将液态金属与有机溶剂混合制成油墨,并将油墨覆盖于所述第一通道和所述第二通道,所述第一通道内形成第一电路,所述第二通道内形成第二电路,所述第一电路和所述第二电路组合形成电路图案;在所述模具位于所述第一通道和所述第二通道的一面浇筑柔性高分子溶液形成薄膜,所述第一电路和所述第二电路转印于所述薄膜,形成柔性电子电路。制备方法利用双层微流控技术,通过微流控模具将液态金属图案化并且精度可达20um,在模具上设置不同深度的微流控通道,以制备出具有不同高度的电路,效率高,精度高并且操作简单,适用于大批量生产的需求。
搜索关键词: 柔性 电子电路 制备 方法 以及 封装
【主权项】:
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