[发明专利]陶瓷金属一体化封装件及封装方法在审
| 申请号： | 202310347000.8 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116514568A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈占军;彭秧锡;卢玉厚;康文涛;蒋勇;胡继林;罗飞;肖雷 | 申请（专利权）人： | 湖南人文科技学院 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 | 代理人： | 刘宏 |
| 地址： | 417000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷金属一体化封装件及封装方法，该陶瓷金属一体化封装件包括依次连接的陶瓷体、钼锰层、镍金属层、焊料层和金属件。钼锰层厚度为5～30微米，包括如下原料组分：陶瓷金属粉与粘结剂溶液；镍金属层厚度为0.5～15微米，包括如下原料组分：镍粉与粘结剂溶液；焊料层厚度为3～100微米，包括如下原料组分：焊料粉与粘结剂溶液。所述粘结剂溶液包括粘结剂和水，所述粘结剂和水的质量比为(0.2～1.5):1；所述粘结剂为同时带有亲水单体和疏水单体的聚合物，所述亲水单体与疏水单体的质量比为1：(0.15～18)。本发明简化了焊接装配工艺，不仅环保，而且焊接可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属 一体化 封装 方法 | ||
【主权项】：
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