[发明专利]一种激光器封装装置及激光器封装方法在审
| 申请号： | 202310501575.0 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116799609A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 胡慧璇;李成;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/0239;H01S5/0233;H01S5/02315 |
| 代理公司： | 北京睿阳联合知识产权代理有限公司 11758 | 代理人： | 刘亚梅 |
| 地址： | 430206 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种激光器封装装置及激光器封装方法，光器封装装置包括二向色镜、第一激光器、第二激光器和聚焦镜，第一激光器用于发射熔料光；第二激光器用于发射底座预热光，底座预热光与熔料光经二向色镜合束形成合束光；聚焦镜用于使合束光聚焦于底座以及设置于底座的焊料上。光器封装装置能够通过熔料光熔化焊料，通过底座预热光预热底座，以使底座保持在预设的温度，使得熔融的焊料能够浸润底座，保证底座的连接强度。通过底座预热光对底座进行针对性地预热。二向色镜使得第一激光器和第二激光器在互不干涉的情况下，将底座预热光和熔料光合束形成合束光，满足在熔料光熔化焊料的同时，底座保持在预设的温度的要求，使得焊料能够浸润底座。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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- 2021-12-10 - 2022-05-10 - H01S5/0237
- 本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别涉及一种Bar条吸嘴，它包括有设置在吸嘴本体上并连接在负压设备连接的接气孔；吸嘴本体表面上设置有能够容纳一条LD Bar条的长槽孔；接气孔相接通长槽孔。在使用本实用新型时，该吸嘴结构在工作过程中，吸嘴无需与脊波导和引线键合焊盘区块直接接触，降低避免损伤LD Bar条在移送过程中的损伤。
- 一种焊线方法和光器件-201910364467.7
- 邵中正;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
- 2019-04-30 - 2022-04-26 - H01S5/0237
- 本发明实施例提供了一种焊线方法和光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。
- 多芯片烧结夹具-202122761861.X
- 张深;王志源;石栋 - 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
- 2021-11-11 - 2022-04-15 - H01S5/0237
- 本申请公开了一种多芯片烧结夹具，应用于半导体激光器，半导体激光器包括底座和多个芯片，芯片间隔设置于底座上，多芯片烧结夹具包括限位罩和压块，限位罩与底座连接，限位罩设置有通孔，多个芯片位于通孔内，以使多个芯片的出光面平行或平齐。压块与限位罩连接，压块与每一芯片的第一表面抵接，以对每一芯片进行限位。本申请实施例中，利用限位罩和压块对芯片进行了固定，避免在烧结过程中由于焊料融化而造成的芯片滑移，能够使得多个芯片在烧结过程中位置固定，以确保烧结的一致性。
- 一种COC焊线机构-202122798546.4
- 刘晓东;丁德强 - 大连藏龙光电子科技有限公司
- 2021-11-16 - 2022-04-12 - H01S5/0237
- 本实用新型涉及光通信制造领域，具体为一种COC焊线机构。包括焊线夹具及用于固定所述焊线夹具的热板，所述焊线夹具包括夹具本体及用于固定所述夹具本体的夹具框架，所述夹具本体包括铝质面板及紧贴于所述铝制面板上的热剥离膜层，所述铝制面板上表面刻有便于贴装产品的网格，所述热剥离膜层包括压敏层和发泡层；所述夹具框架包括外框及托板。本实用新型将热剥离膜贴在夹具上，再将待绑定的COC贴在热剥离膜上，放在设备的热板上，利用设备上的真空，将热板与夹具吸附在一起进行固定绑定。本实用新型结构简单，制作成本低，可提高焊线效率，设备贴完后可以直接焊线。
- 一种吸嘴压力控制装置-202120831100.4
- 凌涵君;刘波 - 深圳市锐博自动化设备有限公司
- 2021-04-21 - 2022-02-01 - H01S5/0237
- 本实用新型涉及一种吸嘴压力控制装置，包括定位座，定位座上纵向滑动设置有用于固定吸嘴的夹持臂；定位座上还设有限位夹持臂下滑位置的位置限位组件、防止夹持臂转动的导向限位组件、防止吸嘴偏斜的导向防偏组件和为夹持臂提供弹性缓冲力的弹性缓冲组件，当吸嘴下降吸附芯片时，通过滑动设置在定位座上的夹持臂和弹性缓冲组件相互配合，起到缓冲调节的目的，进而保证了吸嘴作用在芯片上的压力的稳定性，进而降低芯片的损坏率，避免了额外成本，同时避免了因为芯片损坏而导致的换取过程，提升了生产效率。
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