[发明专利]空腔封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202310797073.7 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116864453A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 俞开源;刘庭;张月升;濮虎 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种空腔封装结构及其形成方法，所述空腔封装结构，包括：金属基底，金属基底包括中间区域和环绕中间区域的边缘区域，所述中间区域包括贴装区域，所述金属基底上表面的边缘区域上形成有围堤结构，所述围堤结构环绕所述中间区域，且所述围堤结构中具有向两侧延伸的引脚；位于所述中间区域的金属基底中的环绕所述贴装区域的环形凹槽；位于所述环形凹槽中的第一缓冲层，所述第一缓冲层的热膨胀系数小于所述金属基底的热膨胀系数；贴装在所述贴装区域的上表面的半导体芯片，所述半导体芯片通过金属引线与引脚电连接；贴装在所述围堤结构上的上盖，所述上盖与所述围堤结构和金属基底之间形成空腔。防止贴装在贴装区域上的半导体芯片产生分层缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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- 2021-06-08 - 2021-11-26 - H01L23/047
- 本实用新型公开了一种消伤探头联网端口桥式电路集成产品，包括封装壳体、封装盒盖和电路板，封装壳体的内部安装有电路板，封装壳体的顶端盖设有封装盒盖，封装壳体与封装盒盖之间设置有限位机构，封装壳体的两侧等距固定设有多个桥式引脚，多个桥式引脚与电路板电性连接，封装壳体的正面等距固定设有多个接线端口。本实用新型接线端口与连接头之间通过金属连接片与金属连接槽嵌设，连接头两侧设有的U型卡块与卡槽嵌设，便于将连接头牢固固定，避免了在连接的过程中数据线脱落，影响电路集成产品的使用，电路集成产品通过封装壳体与封装盒盖对电路板进行封装，封装盒盖通过限位凸柱与限位槽嵌设，方便电路板的检修。
- 一种存储芯片的封装结构-202121460317.5
- 黄志雄;李华峰;潘承辽 - 广西格思克实业有限责任公司
- 2021-06-29 - 2021-11-16 - H01L23/047
- 本实用新型公开了一种存储芯片的封装结构，其结构包括存储芯片主体、封密装置和引电装置，所述存储芯片主体外侧设置有封密装置，所述封密装置前后两端对称设置有引电装置，所述引电装置内侧与存储芯片主体固定连接，本实用新型具有以下有益效果，通过在存储芯片主体外侧设置封密装置，通过内壳层与外壳层之间的导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力的有益效果，制作简便；并且通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。
- 封装的电子设备-202080018048.9
- 弗兰斯·梅乌森;尤尔根·拉本 - 安普林荷兰有限公司
- 2020-02-28 - 2021-10-22 - H01L23/047
- 本发明涉及封装的电子设备，以及制造封装的电子设备的方法。本发明的目的是提供用于封装件的减少或消除胶流出或渗出的方案，在该封装件中，包括上环部分的成型复合物被用于将衬底相对于引线固定。更具体地，本发明提出，封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分基本上彼此邻接，在封装件的盖子的盖子边缘的内部部分和上环部分的内部部分之间没有布置粘合剂，而通道相对于封装的电子设备的中心在向外的方向上加宽，该通道由盖子边缘上环部分的外部部分形成。
- 一种芯片封装电极及其制备方法和芯片封装结构-202010366300.7
- 王亮;石浩;吴军民;金锐;张朋;唐新灵;林仲康;周扬 - 全球能源互联网研究院有限公司
- 2020-04-30 - 2021-09-21 - H01L23/047
- 本发明提供一种芯片封装电极及其制备方法和芯片封装结构。该芯片封装电极，包括：电极板以及在所述电极板上层叠设置的第一钼铜合金层、弹性层和第二钼铜合金层，其中，所述第一钼铜合金层和第二钼铜合金层中钼的质量百分比沿背离所述电极板的方向上均逐渐增大，所述弹性层由铜和弹性体形成的复合材料制成。第一钼铜合金层和第二钼铜合金层中，铜保证该电极具有优良的导电性能，由于钼的热膨胀系数与芯片更匹配，从而降低了热膨胀系数不匹配对电极或芯片所造成的损害；弹性层中，铜保证了电极的导电性能，弹性体的添加增加了电极的弹性，进一步降低了对芯片的机械损伤风险。上述封装电极结构紧凑，电极与芯片距离适宜，保证了芯片的良好散热。
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