[发明专利]一种异质结用预包覆铜粉的表面处理与镀银工艺在审
申请号: | 202310930455.2 | 申请日: | 2023-07-27 |
公开(公告)号: | CN116949438A | 公开(公告)日: | 2023-10-27 |
发明(设计)人: | 周友智;谢志琦;王乾坤;唐定;邱洪波;毛恩阳;田奔俊 | 申请(专利权)人: | 厦门紫金新能源新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44;C23C18/18;B22F1/17;B22F1/145 |
代理公司: | 北京君琅知识产权代理有限公司 16017 | 代理人: | 武政 |
地址: | 361100 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种异质结用预包覆铜粉的表面处理与镀银工艺,制备预包覆铜粉;铜粉加入复合活化剂中,在弱酸环境中进行表面处理,洗涤至中性;将活化洗涤后的铜粉在室温条件下加入复合分散剂搅拌,并快速滴加硝酸银溶液,使铜粒表面形成预镀银层;预镀银层的铜粉加入复合还原剂中,并缓慢滴加银氨溶液,使得银颗粒均匀生长在预镀银层的表面;固液分离,所得的固体洗涤干燥后封装入库。利用本发明可以稳定制备1μm左右的银包覆铜粉,使用无抗氧化剂的铜粉可以显著降低表面活化与包覆难度,且从铜粉制备到银包覆实现了全流程连续可控,避免了商用铜粉多样化表面处理带来活化困难且不稳定的问题,同时工艺简单,成本低廉,有利于实现工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 异质结用预包覆铜粉 表面 处理 镀银 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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