[发明专利]光传感器封装结构在审
| 申请号： | 202311132143.3 | 申请日： | 2023-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN116864498A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 廖顺兴 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/58;H01L33/48;H01L31/0203;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光传感器封装结构，属于芯片封装技术领域，包括遮光盖板与支撑翼缘、隔挡翼缘形成M形遮光盖以对发光元件和受光元件完全挡光，降低传统光学传感器封装结构使用环氧树脂胶的成本。本发明的光传感器封装结构，其遮光盖板的支撑翼缘通过多个插接部与基板的外缘的多个承插缺口形成交错式盖子与基板接合方式，插接部与承插缺口之间采用胶粘接，胶粘接的接触面积增大，提高了遮光盖板与基板之间的连接抗拔力。本发明解决了传统光传感器的注塑壳体与电路板采用环氧树脂胶粘接，有漏光风险，且注塑壳体易掉的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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